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????????眾所周知，晶點(diǎn)是薄膜廠(chǎng)家普遍存在的問(wèn)題。對透明膠袋來(lái)說(shuō)，晶點(diǎn)明顯影響透明膠袋的外觀(guān)。對要求印刷品質(zhì)較高的膠袋來(lái)說(shuō)，特別是大面積的膠袋印刷，晶點(diǎn)所造成的“白點(diǎn)”廢次品，是膠袋工業(yè)生產(chǎn)工藝上一項較大比例的損耗。因此，控制晶點(diǎn)的產(chǎn)生，消除晶點(diǎn)的成因，是提高膠袋工業(yè)技術(shù)水平的重要工藝環(huán)節。

????????1、什么是晶點(diǎn)

????????晶點(diǎn)實(shí)際上是“過(guò)度聚合物”，即：“晶點(diǎn)”部位聚合物的分子量要高于周?chē)N聚合物的分子量。由于分子量高，因此，晶點(diǎn)部位聚合物具有較高的熔點(diǎn)#FormatStrongID_2#在熔化時(shí)，熔體具有較高的粘度。晶點(diǎn)部位聚合物在吹膜或流延時(shí)，不能與周?chē)耐N聚合物相互均勻分散、混合，并在熔體吹成或流延成薄膜后，先于周?chē)耐N聚合物凝固。因此，形成“箭頭狀”或“球狀”過(guò)度聚合物的凝固體，習慣上被稱(chēng)為“晶點(diǎn)”。

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????????2. 晶點(diǎn)產(chǎn)生的原因

????????物料原因

????????(1)聚合物中有殘留的催化劑;

????????(2)聚合物熔體粘滯于生產(chǎn)設備(包括聚合設備及吹膜設備)金屬表面，在高溫下，殘留的;

????????(3)催化劑對聚合物繼續進(jìn)行催化聚合作用，因此形成過(guò)度聚合物;

????????聚合物中所含的氧，也會(huì )使聚合物熔體產(chǎn)生晶點(diǎn)(加入一定數量的抗氧劑，有防止氧對晶點(diǎn)的產(chǎn)生作用)。

????????工藝原因

????????(1)由聚合工藝所造成的晶點(diǎn)。不同的聚合設備及工藝，對晶點(diǎn)的生成有不同的影響。例如：一些名廠(chǎng)原料，因生產(chǎn)技術(shù)高，聚合物中殘留的催化劑含量低，設備結構好，因此，原料本身所含的晶點(diǎn)少。但一些品質(zhì)較差的原料，因生產(chǎn)技術(shù)及設備問(wèn)題，造成原料本身所含的晶點(diǎn)多。

????????(2)由工藝所造成的晶點(diǎn)。例如：好的成型設備所制備的薄膜，晶點(diǎn)少。差的設備所制的薄膜，晶點(diǎn)多。

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????????3. 減少或基本消除晶點(diǎn)的方法

????????綜上所述，在薄膜吹制工藝中消除晶點(diǎn)，主要有兩個(gè)途徑：

????????(1)提高加工設備的濾網(wǎng)細度(例如：將濾網(wǎng)改為120目，甚或150目-用于超薄膜)。

????????(2)在生產(chǎn)過(guò)程中添加表面潤滑劑，使被加工的聚合物熔體不能粘滯于吹膜設備表面。

????????從生產(chǎn)工藝上來(lái)說(shuō)，雖使用較細的濾網(wǎng)可濾除大部份聚合物中的原生晶點(diǎn)，同時(shí)亦可濾除設備螺桿及炮筒部位因聚合物粘滯于螺桿表面所造成的晶點(diǎn)，但問(wèn)題是設備背壓因此提高，對某些陳舊成型設備來(lái)說(shuō)，難以做到。因此，依靠勤換濾網(wǎng)，也能對控制晶點(diǎn)提供幫助。

????????到目前為止，比較有效的晶點(diǎn)控制手段是采用高性能的氟工藝助劑。高性能氟工藝助劑，由于它的聚合物分子具有高極性的特點(diǎn)，使它能從烯烴類(lèi)聚合物(例如：PE，PP) 熔體中迅速溢出，并粘附于設備的金屬表面，從而消除了聚合物熔體在設備金屬表面的粘滯層。

????????因此，聚合物熔體能持續勻速地被推動(dòng)前進(jìn)，消除了粘滯于金屬表面的聚合物熔體過(guò)長(cháng)時(shí)間受熱的現象，防止了殘留的催化劑對聚合物的持續聚合，最終防止了在薄膜成型加工工藝中所產(chǎn)生的晶點(diǎn)。

????????另一方面，由于氟工藝助劑也能粘附于濾網(wǎng)表面，使聚合物熔體流經(jīng)濾網(wǎng)的阻力下降。因此，氟工藝助劑的使用，為采用較細的濾網(wǎng)提供了工藝條件。而較細濾網(wǎng)的采用，對濾除由聚合物生產(chǎn)時(shí)所產(chǎn)生的原生晶點(diǎn)，是重要的工藝措施。