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全球3D結構電子崛起新趨勢:模內電子市值將逾10億美元
????????根據IDTechEx的研究報告，模內電子(IME)或模內結構電子(IMSE)即將步入、快速增長(cháng)期，預測到2029年整體市值將超過(guò)11.1億美元。
????????模內電子(IME)是傳統模內注塑裝飾(IMD)技術(shù)與柔性印制電路的結合，可制得帶有不同復雜程度嵌入式電路的3D形狀。
????????這是全球3D結構電子崛起趨勢的一部分，透過(guò)模內電子技術(shù)，無(wú)需組裝和外殼封裝，便可生產(chǎn)出可靠性更高的產(chǎn)品。
????????模內電子的優(yōu)點(diǎn)包括：輕巧、節省空間、堅固耐用、產(chǎn)品周期短以及高通量處理能力。但是，該技術(shù)也存在一些局限性，例如形狀限制、良率、軟件不成熟、環(huán)境穩定性和后處理問(wèn)題。
????????模內電子的原型種類(lèi)繁多，從可穿戴技術(shù)的簡(jiǎn)單設備，汽車(chē)內裝，天線(xiàn)和白色家電觸摸面板到更復雜的傳感器、致動(dòng)器和顯示器等。
????????IME并非3D電子產(chǎn)品的唯一技術(shù)解決方案。氣溶膠噴射印刷，模具互連設備(包括激光直接成型，兩次注射成型和薄膜插入)以及3D打印電子產(chǎn)品都在迅速興起并引起關(guān)注。
????????應用市場(chǎng)前景
????????IDTechEx預計，模內電子短期內則主要應用在消費電子等產(chǎn)品更新迭代比較快的行業(yè)。在中期內，汽車(chē)內飾應用將提供最大的市場(chǎng)銷(xiāo)量。
????????從長(cháng)遠來(lái)看，模內電子不僅會(huì )應用到價(jià)格更實(shí)惠的交通工具中，還有望應用到更多日常設備中，包括家用電器和白色家電等。
